ＨＰＣシステムズ(株)
HPC SYSTEMS Inc.
2026/10/14 11:16 更新
時価総額:
14,986百万円
株価:
3,875円
特別当座貸越契約の締結に関するお知らせ
大口受注に関する資材資金充当のため、みずほ銀行と特別当座貸越契約を締結。借入極度額は120億円、今回の借入額は11.95億円で、実行日2026年10月14日、契約期間は2年4カ月、担保・保証なし。今後の残高推移は適時開示。
Key Figures
- 借入極度額: 120億円
- 今回の借入額: 11.95億円
- 今回の借入実行日: 2026-10-14
AI要約
資金調達の概要
当社は以前公表した大口受注に関連する資材調達資金充当目的で実行する特別当座貸越契約を継続・実行しました。借入先はみずほ銀行、契約極度額は120億円、今回の借入額は11.95億円、契約期間は2年4カ月、担保・保証はなし。実行日は2026年10月14日です。今後の借入残高の推移については適時お知らせします。
今後の影響と開示
本件は資金繰りの安定化と大口受注に伴う資材調達資金の確保を目的とするもので、財務指標への直接的影響は本開示文面からは明示されていません。残高推移は適時開示される予定であり、資金繰り状況の改善が見込まれる場合には追加情報が出る可能性があります。
本ページはAIを活用し、TDnet掲載のIR資料を要約しています。投資判断などにご利用の際は、必ず原文をご確認ください。
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