HPCシステムズ(株)
HPC SYSTEMS Inc.
2026/09/30 11:27 更新
時価総額:
15,276百万円
株価:
3,950円
特別当座貸越契約の締結に関するお知らせ
大口受注に関連する資金充当を目的とした特別当座貸越契約の一部借入を実行。今回借入額は1.16億円、借入残高は65.43億円へ、期間は2年4カ月、担保・保証なし。契約先はみずほ銀行。今後の残高推移は適時お知らせ予定。
Key Figures
- 借入極度額: 120 億円
- 今回の借入額: 1.16 億円
- 借入残高: 65.43 億円
AI要約
資金調達の概要
本件は、2026年4月1日公表の大口受注関連の資材調達資金の一部充当を目的とした特別当座貸越契約の一部借入を実行したものである。契約先はみずほ銀行、借入極度額は120億円、今回の借入額は1.16億円、契約期間は2年4カ月、担保・保証は無担保・無保証となる。今回の借入実行日は2026年9月29日。
今後の見通しと影響
今後の借入残高の推移については適時公表する。資金使途は大口受注に関する資材調達資金の充当であり、資本構成への直接的な影響は不明。
本ページはAIを活用し、TDnet掲載のIR資料を要約しています。投資判断などにご利用の際は、必ず原文をご確認ください。
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