京セラ株式会社のケミカル事業の一部を吸収分割により承継する新設会社の株式取得（子会社化）に関するお知らせ

M&Aの概要

住友ベークライト株式会社は、京セラ株式会社のケミカル事業の一部を吸収分割により承継する新設会社の全株式を取得し、子会社化することを2026年1月22日の取締役会で決議しました。新設会社は2026年7月に設立予定で、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペースト、工業用樹脂等の製造販売を行います。取得価額は300億円（最終調整後の金額）で、承継される事業の2025年3月期売上高は23,223百万円です。

今後の見通しと影響

本件の2026年3月期連結業績への影響は軽微としています。会社分割効力発生日および株式譲渡実行日は2026年10月予定ですが、競争法手続き等の進捗により変更の可能性があります。住友ベークライトは本件によりICT領域での技術力強化と高付加価値製品の創出を加速し、中期経営計画2024-26の事業ポートフォリオ変革を推進します。