2026年３月期　決算短信【日本基準】（連結）

業績の概要

2026年3月期の連結業績は、半導体分野が順調に推移し、売上高は880億3,900万円（前年同期比8.8％増）、営業利益は152億6,200万円（前年同期比8.0％増）、経常利益は149億円（前年同期比6.6％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は111億7,300万円（前年同期比8.2％増）となりました。受注高は前年同期比25.8％増の877億4,400万円となり、半導体前工程・後工程ともに好調に推移しました。セグメント別では、ファインメカトロニクス部門の売上高は522億1,300万円（前年同期比3.7％増）、メカトロニクスシステム部門は313億9,700万円（前年同期比37.9％増）、流通機器システム部門は25億9,500万円（前年同期比56.5％減）となりました。

財政状態およびキャッシュ・フローの状況

総資産は前連結会計年度末比で56億3,200万円増加し、1,008億7,600万円となりました。純資産は82億7,500万円増加し、555億9,200万円となり、自己資本比率は55.1％に改善しました。営業活動によるキャッシュ・フローは46億3,100万円の増加となった一方、投資活動によるキャッシュ・フローは81億3,600万円の減少、財務活動によるキャッシュ・フローは37億3,000万円の減少となり、現金及び現金同等物の期末残高は213億3,000万円となりました。

今後の見通し

2027年3月期の連結業績予想は、売上高990億円（前年同期比12.4％増）、営業利益160億円（前年同期比4.8％増）、経常利益157億円（前年同期比5.4％増）、親会社株主に帰属する当期純利益119億円（前年同期比6.5％増）を見込んでいます。半導体分野の受注は順調に推移すると見込まれており、引き続きAI向け需要を中心とした設備投資の継続・拡大が期待されています。一方で、半導体輸出規制や世界情勢の不安定化、関税などの地政学的リスクには注視が必要としています。

配当政策

当社グループは株主への利益還元を重要課題と位置付け、業績に裏付けられた配当を維持する基本方針を掲げています。2026年3月期の期末配当は1株当たり60円（配当性向35.2％）を予定しており、次期2027年3月期の期末配当は1株当たり64円（配当性向35.3％）を予定しています。