2026年３月期　第３四半期決算短信【日本基準】（連結）

業績の概要

2026年3月期第3四半期累計期間において、生成AIの普及に伴うGPUやHBMなど先端半導体需要の高まりにより、半導体メーカーの設備投資が拡大した。これにより精密加工装置の出荷が堅調に推移し、消耗品の出荷も高水準となった。売上高は3,038億28百万円（前年同期比11.5％増）、営業利益は1,262億12百万円（同9.7％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益は926億39百万円（同8.7％増）となった。営業利益率は41.5％、純利益率は30.5％と高水準を維持している。

財政状態および配当の状況

総資産は前期末比241億76百万円増の6,782億63百万円、純資産は499億8百万円増の5,426億11百万円となり、自己資本比率は79.8％と4.7ポイント上昇した。発行済株式数は約1億844万株で前年同期とほぼ同水準。年間配当金は2026年3月期予想で437円（期末308円、2Q配当129円）とし、配当予想の修正があることが明記されている。

通期業績予想

2026年3月期通期の連結業績予想は、売上高4,190億円（前年同期比6.5％増）、営業利益1,721億円（同3.2％増）、経常利益1,724億円（同2.0％増）、親会社株主に帰属する当期純利益1,264億円（同2.0％増）を見込む。1株当たり当期純利益は1,165.72円の予想。半導体・電子部品業界の市場環境を踏まえた上での慎重な見通しとなっている。