2025年12月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

業績の概要

2025年12月期の半導体市場はAI用データセンター向け需要の伸長と民生・産業・自動車向け需要の停滞による二極化が継続しました。300mmシリコンウェーハは先端品の需要が強い一方で、200mm以下は低調な出荷が続きました。当社は技術開発とAI活用による生産性向上を推進しつつ、設備投資による減価償却費増加や生産体制の見直しを行いました。結果、売上高は409,670百万円（前年比3.3％増）となったものの、営業利益は1,342百万円（前年比△96.4％減）、親会社株主に帰属する当期純損失は11,751百万円となりました。

財政状態およびキャッシュ・フローの状況

総資産は1,127,966百万円（前期比44,717百万円減）、負債は480,181百万円（前期比35,265百万円減）、純資産は647,785百万円（前期比9,451百万円減）となりました。営業活動によるキャッシュ・フローは100,040百万円と増加し、投資活動によるキャッシュ・フローは△111,447百万円と減少しました。財務活動によるキャッシュ・フローは△8,729百万円となり、現金及び現金同等物は75,296百万円となりました。配当は年間20.00円で、2026年12月期の配当は未定です。

今後の見通し

2026年12月期第１四半期は、300mmシリコンウェーハのAI用データセンター向け先端ロジックおよびDRAM向け需要の伸長が見込まれる一方、非先端品の在庫調整が予想されます。200mm以下は需要規模の維持を見込んでいます。当社は新工場の戦力化や既存工場の近代化を進め、先端品需要の取り込みに注力しつつ、200mm以下の生産体制再編と効率化に努めます。2026年12月期第１四半期の連結業績予想は売上高100,000百万円、営業利益△6,000百万円、親会社株主に帰属する四半期純損失△10,000百万円としています。