#半導体

三菱電機はローム、東芝及び関連企業とパワーデバイス事業と半導体事業の事業・経営統合に向けた基本合意書を締結し、協議を開始...

ローム株式会社は、東芝デバイス＆ストレージ株式会社の半導体事業と三菱電機株式会社のパワーデバイス事業との事業・経営統合に...

三菱電機株式会社は、3月26日付の一部報道に対し、パワー半導体事業の統合に関する新たな決定はないと否定し、今後公表すべき...

株式会社デンソーはローム株式会社に対し半導体事業強化のため株式取得を含む提案を行い、戦略的パートナーシップ構築を目指す。

ＪＸ金属はひたちなか新工場で半導体用スパッタリングターゲットの生産能力を2023年度比1.6倍に増強するため約230億円...

株式会社デンソーはロームとの半導体分野における戦略的パートナーシップに基づき株式取得を含む選択肢を検討中だが、現時点で具...

2026年3月期第3四半期の売上高は2,067億5,000万円（前年同期比40.3％増）、営業利益は50億2,800万円...

売上高369億30百万円（前年同期比5.9％減）、営業利益36億85百万円（前年同期比43.5％減）、親会社株主に帰属す...

長瀬産業株式会社は中華人民共和国無錫市に資本金30百万US$の半導体用高純度化学品製造子会社を2026年4月設立予定。出...

ニッタ株式会社は中国江蘇省常州市新北区に半導体研磨製品の加工・販売子会社を2026年4月に設立予定。資本金は5百万米ドル...