2026年5月期 第3四半期決算説明資料

第3四半期実績の概要

2026年5月期第3四半期累計の売上高は173億4千6百万円となり、前年同期比で18.2％の減収となった。国内では半導体製造装置向け需要が旺盛でFA関連を中心に顧客の在庫消化が進み回復基調にあるが、海外では米国の関税政策や中国景気の低迷長期化による先行き不透明感が残る。営業利益は売上高減少により固定費を吸収できず、▲8億9千9百万円の赤字となった。

受注高と製品別動向

生成AI用GPU半導体製造装置向けの受注は引き続き好調で、FA・医療・通信機器向けも在庫調整が進み堅調に推移している。製品別では過年度の受注増加の反動で調整局面が続いたが、2025年度第1四半期以降回復傾向に転じている。主要業界別では半導体製造装置向けの需要増加が顕著で、生成AI用半導体需要増加を見込んだ受注増が続いている。

通期業績予想

通期の売上高予想は241億1千9百万円、営業利益は▲8億1千万円、当期純利益は3千万円の見込みで、2025年12月19日に修正開示した業績予想から変更はない。受注の多くは第4四半期以降の売上に結びつく見通しであり、4Qは医療・通信機器メーカーの先行手配調整が入るものの、顧客在庫消化と半導体製造装置関連需要増により堅調に推移する見通し。

財務状況と株主還元

総資産は596億11百万円、自己資本比率は91.7％である。棚卸資産は在庫消化により12億8千万円減少した。株主還元については、2026年5月期の年間配当を55円（中間27円、期末28円）とし、前回公表の配当予想から変更はない。