(株)タカトリ

2026/10/09 19:27 更新
時価総額: 9,242百万円
株価: 1,733円

株価チャート

2026/10/09 19:27 更新
36.78
PER (株価収益率)
業界平均より+27.2
0.94
PBR (株価純資産倍率)
業界平均より-0.3
2.35%
配当利回り
業界平均より-0.60%

株価トレンド

2026/10/09 19:27 更新
短期
5日移動平均
-0.21%
中短期
25日移動平均
+4.96%
中期
75日移動平均
+7.44%
長期
200日移動平均
+10.88%

株価・取引詳細

2026/10/09 19:27 更新

株価

前日終値 ¥1,700
始値 ¥1,631
高値 ¥1,759
安値 ¥1,631
終値 ¥1,733

取引

出来高 32,000
平均出来高 16,561
売買代金 ¥55,456,000
最低購入金額 ¥173,300

株主構成

2026/10/01 更新
22.4%
インサイダー保有
7.6%
機関投資家
70.0%
一般株主
9
機関投資家数
インサイダー保有 22.4%
機関投資家 7.6%
一般株主 70.0%

配当履歴

2026/10/04 更新
2.35%
配当利回り
¥40
年間配当
0.0%
前年比
37.3%
配当性向
年度 配当金 変化
2026 ¥40 0.0%
2025 ¥40 0.0%
2024 ¥40 0.0%
2023 ¥40 +33.3%
2022 ¥30 -

財務パフォーマンス

2026/10/04 更新

売上・利益

利益率

キャッシュフロー

財務健全性

2022 2023 2024 2025
損益計算書
売上高 ¥102億 ¥164億 ¥161億 ¥73億
売上総利益 ¥27億 ¥40億 ¥43億 ¥24億
営業利益 ¥14億 ¥25億 ¥28億 ¥8億
経常利益 ¥15億 ¥26億 ¥28億 ¥8億
当期純利益 ¥10億 ¥19億 ¥19億 ¥6億
EPS ¥188.33 ¥349.42 - ¥107.15
営業利益率 13.22% 15.06% 17.33% 11.19%
貸借対照表
総資産 ¥127億 ¥180億 ¥174億 ¥159億
純資産 ¥64億 ¥82億 ¥99億 ¥103億
総負債 ¥63億 ¥99億 ¥75億 ¥56億
現金 ¥31億 ¥44億 ¥63億 ¥51億
有利子負債 ¥18億 ¥20億 ¥37億 ¥41億
自己資本比率 50.59% 45.35% 56.91% 64.52%
D/Eレシオ 0.28 0.24 0.37 0.40
キャッシュフロー
営業CF ¥3億 ¥15億 ¥2億 -¥9億
投資CF -¥3億 -¥1億 ¥1億 -¥4億
財務CF ¥0億 -¥0億 ¥15億 ¥2億
フリーCF ¥2億 ¥14億 ¥2億 -¥9億
効率性
ROE 16.05% 23.32% 19.52% 5.70%
ROA 8.12% 10.57% 11.11% 3.68%

企業情報

英語名 Takatori Corporation
日本語名 (株)タカトリ
証券コード 6338.T (JPX)
セクター / 業種 Technology / Semiconductors
従業員数 201

会社概要

Takatori Corporation engages in the manufacture and sale of semiconductor and liquid crystal related equipment, multi wire saws and textile machinery, and medical devices primarily in Japan and internationally. The company offers precision cutting machinery for sapphire, SiC, and GaN substrates; solar panels; quartz crystals; LT and LN products; GaAs, Gap, and InP products; magnets; ceramics; and materials for research and development. It also provides semiconductor equipment for LED/RF devices, TAIKO processes, wafer protection tape lamination and removal machines, wafer mounters, UV irradiation equipment, film resist lamination machines, package mounters, substrate(H-WSS) processing equipment, and MEMS. In addition, the company provides display equipment for LCD panel surface cleaning, polarizer attaching, and touch panel bonding process machines; vacuum lamination for large substrates; carbon fiber/thin film solar cell sheet and apparel-related textile equipment; and medical devices. The company was founded in 1950 and is headquartered in Kashihara, Japan.

データ提供: Yahoo Finance
【DMM 株】口座開設