(株)東京精密

2026/08/21 更新
時価総額: 703,825百万円
株価: 17,340円

2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

2026年3月期の連結売上高は1,668億39百万円(前期比10.8%増)、営業利益は337億38百万円(前期比13.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益は247億39百万円(前期比3.5%減)となった。

重要度:
ページ更新日 2026年05月13日
IR情報開示日 2026年05月13日

Key Figures

  • 売上高: 1,668億39百万円(前期比10.8%増)
  • 営業利益: 337億38百万円(前期比13.6%増)
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 247億39百万円(前期比3.5%減)

AI要約

業績の概要

2026年3月期の連結業績は、世界経済の回復基調の中、AIやテクノロジー関連の設備投資増加により半導体製造装置部門で増収となった。売上高は1,668億39百万円(前期比10.8%増)、営業利益は337億38百万円(前期比13.6%増)、経常利益は348億25百万円(前期比16.3%増)となった。一方、親会社株主に帰属する当期純利益は247億39百万円(前期比3.5%減)でほぼ横ばいとなった。半導体製造装置部門は受注高1,233億96百万円(前期比14.6%増)、売上高1,278億78百万円(前期比12.7%増)、営業利益284億4百万円(前期比16.8%増)と好調を維持。計測機器部門も受注高397億円(前期比4.7%増)、売上高389億60百万円(前期比5.1%増)となった。

配当および今後の見通し

2026年3月期の年間配当金は262円(中間配当111円、期末配当151円)とし、前期から増配となった。2027年3月期の業績予想は売上高1,815億円(前期比8.8%増)、営業利益400億円(前期比18.6%増)、親会社株主に帰属する当期純利益280億円(前期比13.2%増)を見込む。半導体製造装置部門は生成AIを含むHPC関連需要の拡大を見込み、成長を継続すると予想している。配当政策は連結配当性向40%程度を目安に継続的な利益還元を行う方針。

売上高推移(百万円)

営業利益推移(百万円)

親会社株主に帰属する当期純利益推移(百万円)

年間配当金推移(円)

本ページはAIを活用し、TDnet掲載のIR資料を要約しています。投資判断などにご利用の際は、必ず原文をご確認ください。

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