2026年２月期決算短信〔日本基準〕（連結）

経営成績の概要

2026年２月期の連結売上高は128,794百万円（前年同期比3.5％増）となり、台湾顧客向け需要増加が寄与しました。営業利益は31,154百万円（前年同期比2.7％減）、経常利益は32,621百万円（前年同期比8.0％減）でした。特別損失として訴訟損失引当金7,429百万円を計上したことにより、親会社株主に帰属する当期純利益は19,048百万円（前年同期比19.4％減）となりました。セグメント別では、半導体・FPD関連装置事業の売上高が127,593百万円（前年同期比3.5％増）、セグメント利益は32,003百万円（前年同期比2.9％減）、ライフサイエンス事業は売上高1,201百万円（前年同期比11.8％増）、セグメント利益13百万円（前年同期比89.1％減）でした。

財政状態とキャッシュ・フローの状況

総資産は197,302百万円（前年同期比9,563百万円増）、純資産は139,961百万円（前年同期比11,244百万円増）となり、自己資本比率は66.0％に上昇しました。現金及び現金同等物は74,341百万円（前年同期比13,011百万円増）となりました。営業活動によるキャッシュ・フローは31,191百万円の収入、投資活動によるキャッシュ・フローは3,300百万円の支出、財務活動によるキャッシュ・フローは15,520百万円の支出でした。

配当と今後の見通し

2026年２月期の配当は1株当たり17円とし、2027年２月期は20円を予定しています。2027年２月期の業績予想は売上高159,021百万円（前年同期比23.5％増）、営業利益38,112百万円（前年同期比22.3％増）、経常利益38,241百万円（前年同期比17.2％増）、親会社株主に帰属する当期純利益27,809百万円（前年同期比46.0％増）を見込んでいます。半導体市場の生成AI普及による需要拡大を背景に、新工場建設や生産効率向上、部品調達管理強化、新製品開発の推進を計画しています。