イビデン(株)

4062.T
電気機器
2026/02/17 更新
時価総額: 2,451,778百万円
株価: 8,780円

高機能 IC パッケージ基板向け設備投資(固定資産の取得)に関するお知らせ

2026年度から2028年度にかけて約5,000億円を投じて高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を実施。2027年度から順次稼働開始予定。

重要度:
ページ更新日　2026年02月03日
IR情報開示日　2026年02月03日
タグ: イビデン株式会社 設備投資 日本株

Key Figures

  • 設備投資総額: 約5,000億円（2026年度から2028年度の3ヶ年計画）
  • 河間事業場向け投資額: 約2,200億円（予定）
  • 稼働開始時期: 2027年度より順次

AI要約

設備投資計画の概要

イビデン株式会社は2030年度目標達成に向け、2026年度から2028年度の3年間で電子事業に総額約5,000億円の設備投資を決議しました。主に高機能ICパッケージ基板（AIサーバー及び高性能サーバー向け）の生産能力増強を目的とし、河間事業場及び大野事業場を含む既存工場並びに海外工場に投資を行います。河間事業場向けには約2,200億円を予定し、2027年度より順次稼働し量産開始を計画しています。

今後の見通し

本設備投資による2026年度の連結業績への影響は軽微としています。今後の生産能力増強により、高機能ICパッケージ基板の需要増加に対応し、2030年度の中長期目標達成に寄与する見込みです。

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本ページはAIを活用し、TDnet掲載のIR資料を要約しています。投資判断などにご利用の際は、必ず原文をご確認ください。